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          無鉛PCBA加工的分步過程

          發表時間:2020-07-17     責任編輯:恒天偉業科技

            

            無鉛PCBA加工是指在制造的任何階段都不使用鉛的PCBA。傳統上,鉛用于PCB焊接過程中。但是,鉛是有毒的,因此對人類有害??紤]到其后果,歐盟限制有害物質指令(RoHS)禁止在PCBA加工過程中使用鉛。用毒性較小的物質代替鉛,在PCBA加工過程中幾乎沒有差異。這篇文章分步詳細介紹了無鉛PCBA加工過程。

            無鉛PCBA指南

            無鉛PCBA加工過程分為兩個基本部分,即預組裝過程和有源組裝過程。無鉛PCBA加工過程涉及的步驟如下。

            預組裝步驟

            無鉛PCB制造涉及三個基本的預組裝步驟。這些步驟為無錯誤且精確的PCB組裝奠定了基礎。無鉛PCB組裝的預組裝步驟如下。

            分析:

            分析是類似于原型的過程。制造商以成品無鉛PCB為原型。這可以是正常運行的PCB,也可以是無效的PCB或虛設部件。用于組裝的模板通過輪廓進行跟蹤。將無鉛組件設計與原型進行比較,以確保其與組件的兼容性。

            焊膏檢查:

            由于無鉛焊點具有金屬外觀,這與基于鉛的焊料大不相同,因此進行仔細檢查非常重要。按照IPC-610D標準檢查PCB外形和焊膏,以確保無鉛焊點牢固牢固。在此步驟中還測試了水分含量,因為與傳統焊接相比,在無鉛焊接中,電路板暴露于高水分含量。

            物料清單(BOM)和組件分析:

            在此過程中,客戶必須驗證材料清單(BOM),以確保組件由無鉛材料制成。無鉛組件容易受潮,因此制造商應在烤箱中烘烤。一旦執行了必要步驟,便開始實際的無鉛組裝。

            主動組裝步驟

            在主動組裝過程中,實際上進行了PCB組裝。有源無鉛組裝中涉及的步驟如下。

            模板放置和焊膏應用:

            在此步驟中,將成型階段的無鉛模版放置在板上。然后涂上無鉛焊膏。通常,無鉛焊錫膏材料為SAC305。

            組件安裝:

            涂上焊膏后,將組件安裝在板上。元件放置可以手動完成,也可以使用自動機械完成。這是一個拾取和放置操作,但是需要在BOM驗證階段確認所使用的組件并對其進行標記。機器或操作員挑選貼有標簽的組件并將其放置到指定位置。

            焊接:

            在此階段執行無鉛通孔或手動焊接。無論采用哪種工藝,THT或SMT,焊接都必須是無鉛的。

            回流爐內的電路板放置:

            RoHS兼容的PCB需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏。因此,將PCBs放置在回流焊爐中,焊錫膏在那里熔化。此外,將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏。這有助于將組件固定在其位置。

            測試與包裝:

            PCB已按照IPC-600D標準進行了測試。在此步驟中測試焊點。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之前先進行物理和功能測試。

            對于無鉛PCB的包裝,使用防靜電放電袋非常重要。這對于確保最終產品在運輸過程中不會遭受靜電荷非常重要。

            然而,盡管對無鉛PCBA加工有透徹的了解,但仍應由專家來完善它。恒天偉業是一家無鉛PCB制造公司 ,使用符合RoHS的FR4材料進行PCB制造。遵循IPC-A-600D和ANSI / J-STD-001無鉛PCB制造標準。


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